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无源RFID传感器IC芯片
IC芯片具备可配置的SPI端口（主/从）及可配置的功率输出端口，利用从UHF RF场收集的能量，通过与外部设备进行通信，用于来驱动外部设备工作。
无源RFID传感器IC芯片产品特点
模块化封装设计：
IC芯片具备可配置的SPI端口（主/从）及可配置的功率输出端口，利用从UHF RF场收集的能量，通过与外部设备进行通信，用于来驱动外部设备工作。
适配性强
该标签与EPC C1G2超高频RFID阅读器兼容。不需要自定义硬件或自定义命令。
唯一身份及数据存储
无源，提供唯一的识别ID号，可以存储来自相关传感器的数据。
应用广泛
结合传感器可以为资产或过程监控应用提供多种解决方案。
无源RFID传感器IC芯片技术参数：
无源RFID传感器IC芯片的应用领域
电力、工业制造、冷链物流等领域
模块化封装设计：
IC芯片具备可配置的SPI端口（主/从）及可配置的功率输出端口，利用从UHF RF场收集的能量，通过与外部设备进行通信，用于来驱动外部设备工作。
适配性强
该标签与EPC C1G2超高频RFID阅读器兼容。不需要自定义硬件或自定义命令。
唯一身份及数据存储
无源，提供唯一的识别ID号，可以存储来自相关传感器的数据。
应用广泛
结合传感器可以为资产或过程监控应用提供多种解决方案。
无源RFID传感器IC芯片结构图
无源RFID传感器IC芯片技术参数：
| 工作频段： | 860MHz-960MHz |
| 通讯协议： | 符合EPC Class-1 G2和ISO 18000-6 Type C |
| 存储空间： | 128位EPC和48位TID |
| RF灵敏度： | 无源-13dBm，BAP -35dBm |
| 可配置的电源输出： | 1.2V至3.0V |
| 可配置的SPI端口： | 主/从 |
| 工作温度： | -40°C至+ 85°C |
| 封装方式： | 4x4mm QFN16封装 |
无源RFID传感器IC芯片的应用领域
电力、工业制造、冷链物流等领域
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